防LEMP技术
本帖最后由 lywone 于 2012-12-3 10:09 编辑防LEMP
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防雷区（LPZ）http://aaa.q88n.net/shop/images_shop/31386/2012-11-29/422020121231063026086310.jpg
防雷区（LPZ）LPZOA区：本区内的各物体都可能遭到直接雷击和导走全 部雷电流；本区内的电磁场强度 没有衰减（直击雷非防护区）LPZOB区：本区内的各物体不可能遭到大于所选滚球半径 对应的雷电流直接雷击；本区内 的电磁场强度没有衰减（直击雷防护区）LPZ1区：本区内的各物体不可能遭到直接雷击，流经各导体的电流比LPZOB区更小；本 区内的电磁场可能衰减，这取决于屏蔽措施（第一屏蔽防护区）LPZn+1：后续屏蔽防护区，进一步减小流入电流和电磁场 强度的防护区
防雷区（LPZ）的作用 确定等电位连接的位置 确定等电位连接导体的最小截面 确定SPD的安装位置 确定SPD的选型 计算H1或H2，决定是否增加屏蔽措施
屏蔽http://aaa.q88n.net/shop/images_shop/31386/2012-11-29/422020121231063026086311.jpgHO=io/2πSa （A/m） 1GS≈79.6A/m首次雷击（25kHz）：1000/300/100 A/m后续雷击（1MHz）：100/30/10 A/mSa值的确定A：远处落雷，根据闪电定位系统确定B：闪电击在建筑物附近的最坏（磁场强度最大）的情况，由Sa的计算确定http://aaa.q88n.net/shop/images_shop/31386/2012-11-29/422020121231063026086312.jpg图 取决于滚球半径和建筑物尺寸的距离saR=10I0.65I=200、150、100kAR=313、260、200m当H＞R时Sa= H（2R-H）+L/2当H≤R时Sa=R+L/2http://aaa.q88n.net/shop/images_shop/31386/2012-11-29/422020121231063026086313.jpg
等电位连接http://aaa.q88n.net/shop/images_shop/31386/2012-11-29/422020121231063026086314.jpgS型和M型的适用范围S型——电子系统为300kHz以下的模拟系统M型——电子系统为MHz级的数字系统6 LEMP
SPDComponents / 元器件http://aaa.q88n.net/shop/images_shop/31386/2012-11-29/422020121231063026086315.jpg
SPD电涌保护器——目的在于限制瞬态过电压和分走电涌电流的器件，它至少含有一非线性元件。电源SPD——连接到低压配电系统的SPD。电信SPD——连接到电信和信号网络的SPD。适用电压：直流1500V交流1000V（r·m·s）（50Hz）电源SPD分类T1（I级分类试验）用标称放电电流In、1.2/50μs冲击电压和10/350 μs冲击电流Iimp做的试验，对应为电压开关型 SPDT2（Ⅱ级分类试验）用标称放电电流In、 1.2/50μs冲击电压和8/20 μs最大放电电流Imax做的试验，对应为限压型 SPD。T3（Ⅲ级分类试验） 用混合波（ 1.2/50μs和8/20 μs）做的试验，对 应为组合型SPD。电信、信号SPD分类
分类小类别开路电压短路电流
非常低的上升速率ACA1≥1kV0.1～100kV/s10A0.1 ～2A/ μs≥1000 μs
A2由交流负载试验的规定决定
低上升速率B11kV(10/1000)100A(10/1000)
B21kV或4kV(10/700）25或100A（5/300）
B3≥1kV(100V/ μs）10、25、100A(10/1000)
快上升速率C10.5、1kV(1.2/50）0.25、0.5kA（8/20）
C22、4、10kV(1.2/50）1、2.5kA(8/20）
C3≥1kV(1kV/ μs）10、25、100A(10/1000)
高能量D1≥1kV0.5、1、2.5kA(10/350)
D2≥1kV1-2.5kA(10/250)
第一类防雷电波侵入（1）A. 低压线全采用铠装电缆埋地敷设时： 入户处总配电箱是否要SPD要根据具体情况确定B. 低压线部分埋地（l≥2ρ）敷设时：在电缆和架空线连接处SPD应选：T1型SPD Up≤2.5kVIimp≥10kA第一类防雷电波侵入（2）A. 电子系统室外线路全线埋地敷设时，入户处终端箱体是否要SPD要根据具体情况确定B. 线路采用钢筋混凝土杆架设时，应穿一段管埋地引 入，长度不小于15m时：终端箱内SPD应选：D1型SPD 短路电流≥2kA（10/350）、Up≤0.8Uw第一类建筑物LPS在屋面上时A. 总配电箱内SPD选择T1型SPDUp≤2.5kVIimp值≥12.5kA也可按雷电流分配计算选取B. 电子系统的终端箱处SPD选择D1型SPD短路电流≥2kA（10/350）Up≤0.8UwC. 电子系统采用光缆时，在终端箱的电气线路侧， 可选B2型SPD短时电流≥100A（5/300μs）第二类防反击中要求A.电气接地与防雷接地共地（或相连）时， 总配电箱上SPD的选择同第一类建筑物。B. 当无线路引出建筑物时，可选T2型，In≥5kA（8/20）Up≤2.5kV。C. 电子系统的SPD选择同第一类建筑物。第三类防反击中要求SPD同第二类防反击，D1的2kA改为1kAB2的0.1kA改为0.05kA节日彩灯等户外灯的SPD在其配电箱内选T2型SPDUp≤2.5kVIn根据具体情况确定SPD必须能承受预期通过它们的雷电流，并应符合以下两个附加要求：通过电涌时的最大钳压，有能力熄灭在雷电流通过后产生的工频续流。使用安装SPD的三项基本要求★ 安装SPD之后，在无电涌发生时，SPD不应对电气（电子）系统正常运行产生影响。 ★ 安装SPD之后，在有电涌发生的情况下，SPD能承受预期通过的雷电流而不损坏，并能箝制电涌电压和分走电涌电流★ 在电涌电流通过后，SPD应迅速恢复高阻状态，切断工频续流。
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